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　　电子部品装联焊接已进入到微焊接时代，直接体现为市场上越来越多的超薄、精细、便携、多功能的微电子产品，而电子部品微焊接工艺则是影响这些下游电子产品质量和可靠性的关键因素。

　　由于焊接空间有限、电子部品之间引脚间距细微化，使得毫米级焊接已不能应用于微细间距的焊接，细微电子的发展对焊接工艺有更高的要求，组装密度向高密度组装方向发展，元器件安装间距由0.15mm将减少到0.1mm，组装方式也在由二维向三维组装方向发展。这些转变要求锡焊工艺技术进行变革，以适应整个电子市场向微电子、超微电子的发展趋势。电子部品微焊接工艺技术将在以下几方面实现发展：激光微焊、微焊接视觉定位识别技术、焊接操作系统等。这些工艺技术又可以以模组的形式体现，整合于精密锡焊机器人单元或机器人自动化生产线。

　　微焊接随着微电子技术的快速发展和大规模集成电路的应用，微组装技术的发展，迫切需要适用于批量生产和批次生产的流程优化方法。自动化生产的高效生产性、方便操作性等也要求生产活动之间达成均衡生产模式，对产品生产进度、产品品质适时地进行分析改善，有效保持锡焊机器人和自动化生产中不同设备间的协同作业。

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